| 職位名稱 | 工作地點 | 人數(shù) | 發(fā)布時間 |
| 公司環(huán)境 | 2021-11-17 |
01/ 辦公大樓
02/ 辦公環(huán)境
| 活動照片 | 2021-11-17 |
01/ 我們熱愛并組織各項運(yùn)動
02/ 我們熱愛并組織各類培訓(xùn)
03/ 我們熱愛并組織各類活動
| 福利待遇 | 2021-11-17 |
員工福利
九險一金：五險、意外險、差旅險、重疾險、住院補(bǔ)充醫(yī)療險，公積金
租房補(bǔ)貼：外地員工或應(yīng)屆畢業(yè)生新員工可享受半年、一年的租房津貼。
用餐：公司有員工食堂，且公司有高額餐補(bǔ)。
福利：（元旦節(jié)、五一節(jié)、十一國慶節(jié)）各節(jié)發(fā)放高額過節(jié)費(fèi)，每年5-10月發(fā)放夏季飲料、兒童節(jié)福利、傳統(tǒng)節(jié)日發(fā)放物質(zhì)性福利、年終獎、員工活動、體檢、培訓(xùn)、公司活動、每年一次的健康體檢，親子活動等。
雙休、帶薪假如：年假、婚假、產(chǎn)假、喪假等。
工會福利：結(jié)婚禮金、生育禮金、奠儀禮金
股權(quán)：優(yōu)秀員工股權(quán)激勵。
| 嵌入式軟件設(shè)計工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述：
1. 電控項目軟件開發(fā)；解讀客戶需求，根據(jù)客戶需求編寫軟件需求規(guī)格；
2. 根據(jù)軟件需求規(guī)格開發(fā)軟件，完成軟件的單元測試和集成測試；
3.維護(hù)項目軟件，對批量后的軟件進(jìn)行變更、驗證和歸檔；
4.維護(hù)平臺軟件，對平臺軟件質(zhì)量進(jìn)行持續(xù)提升。
任職要求：
1. 計算機(jī)、電力電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 兩年以上C/C++等常用語言編程經(jīng)驗，熟悉相關(guān)開發(fā)環(huán)境，熟悉嵌入式軟件開發(fā)；
3. 熟悉主流仿真軟件等常用MBD軟件開發(fā)工具鏈；
4. 了解Autosar架構(gòu)相關(guān)基本概念；
5. 熟悉CAN/LIN/Ethernet等車載總線通信協(xié)議?；蛘遀DS、Autosar網(wǎng)絡(luò)管理及相關(guān)工具；
6. 具備良好的團(tuán)隊協(xié)作精神。
| 硬件設(shè)計工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動器等相關(guān)產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作；
2、根據(jù)產(chǎn)品需求和規(guī)格完成方案設(shè)計、器件選型、電路設(shè)計；
3、針對產(chǎn)品進(jìn)行測試和調(diào)試，確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行；
4、撰寫產(chǎn)品說明書，并完成產(chǎn)品歸檔
5、技術(shù)點攻關(guān)研究。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，自動化、電力電子、控制技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，有相關(guān)項目經(jīng)驗的工程師或應(yīng)屆生；
2. 具備常見模電、數(shù)電電路基礎(chǔ)，了解常用ARM、DSP、FPGA等IC器件選型和應(yīng)用；
3. 有獨(dú)立的分析和解決硬件開發(fā)設(shè)計相關(guān)問題的能力；
4. 熟練掌握至少一種開發(fā)常規(guī)軟件，如AD、MATLAB、PSIM等；
5. 語言表達(dá)及溝通能力良好。
| 結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師 | 桂林 | 4 | 2024-04-01 |
| 工藝工程師 | 桂林 | 1 | 2024-04-01 |
| 測試員 | 桂林 | 5 | 2024-04-01 |
2.對實驗室檢測設(shè)備、儀器儀表做日常維護(hù)保養(yǎng)、維修。
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷;| 調(diào)試員 | 桂林 | 1 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)公司伺服驅(qū)動器、電機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試；
2.對實驗室檢測設(shè)備、儀器儀表做日常維護(hù)保養(yǎng)、維修。
任職要求：
1.大專以上學(xué)歷，有電子電氣自動化類相關(guān)企業(yè)測試、維修類相關(guān)工作經(jīng)驗；
2.能看懂電路圖、會使用萬用表、電烙鐵。
| 嵌入式軟件設(shè)計工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
2.負(fù)責(zé)相關(guān)嵌入式軟件的編寫與開發(fā)；
3.負(fù)責(zé)編制相關(guān)設(shè)計文件；
4.根據(jù)用戶或其他部門的要求進(jìn)行軟件的設(shè)計修改和設(shè)計改進(jìn)。| 硬件設(shè)計工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
| 結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
| 工藝工程師 | 桂林 | 1 | 2024-04-01 |
| 測試員 | 桂林 | 5 | 2024-04-01 |
2.對實驗室檢測設(shè)備、儀器儀表做日常維護(hù)保養(yǎng)、維修。
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷;| 調(diào)試員 | 桂林 | 1 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)公司伺服驅(qū)動器、電機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試；
2.對實驗室檢測設(shè)備、儀器儀表做日常維護(hù)保養(yǎng)、維修。
任職要求：
1.大專以上學(xué)歷，有電賽實操經(jīng)驗；
2.能看懂電路圖、會使用萬用表、電烙鐵。
| EMC設(shè)計工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述：
1. 進(jìn)行產(chǎn)品EMC設(shè)計與評審，包括原理圖，PCB布局布線，結(jié)構(gòu)等的EMC設(shè)計與評審
2. 對產(chǎn)品整體設(shè)計的EMC風(fēng)險進(jìn)行預(yù)判，負(fù)責(zé)提供完整解決或者規(guī)避方案；
3. 對測試出現(xiàn)的問題進(jìn)行整改，提供解決方案以滿足規(guī)格要求；
4. 進(jìn)行設(shè)計平臺建設(shè)，輸出經(jīng)驗案例、checklist、設(shè)計規(guī)范等；
5. 出差解決市場問題。
任職要求:
1. 3年以上EMC設(shè)計整改經(jīng)驗，熟悉EMC整改常用EMC相關(guān)器件的特性，有汽車電子，能源產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先；
2. 熟悉EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，了解測試原理，測試儀器；
3. 電力電子、電路原理等基礎(chǔ)知識良好；
4. 有良好的問題分析能力、溝通能力及較強(qiáng)的執(zhí)行力，能夠承擔(dān)一定的壓力；
5、有變頻器、伺服驅(qū)動器產(chǎn)品的EMC設(shè)計整改經(jīng)驗者優(yōu)先。
| PCB設(shè)計工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述：
1. 根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)流程及PCB/PCBA的工藝設(shè)計、電氣設(shè)計、可測試性、安規(guī)、EMC/EMI等設(shè)計指導(dǎo)書，規(guī)范的要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB線路設(shè)計、投版、歸檔，保證產(chǎn)品開發(fā)的正常進(jìn)行。
2. 負(fù)責(zé)跟蹤解決PCB制造過程中的工程問題；
3. 整理復(fù)盤PCB設(shè)計過程中的經(jīng)驗教訓(xùn)，形成部門的經(jīng)驗案例庫；
4. 根據(jù)項目要求，完成設(shè)計，跟進(jìn)測試過程與問題解決，推動產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)。
任職要求：
1. 熟練運(yùn)用常用設(shè)計軟件，熟悉工藝、安規(guī)、EMC規(guī)范，能有效進(jìn)行PCB設(shè)計；
2. 有工控&電源及RF類產(chǎn)品的成功設(shè)計經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品架構(gòu)及常用電路原理及設(shè)計要點，熟悉RF電路設(shè)計要點；
3. 良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，能對項目流程有效管控及推動。
| 電機(jī)控制算法工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制算法的開發(fā)及技術(shù)落地；
2. 負(fù)責(zé)現(xiàn)有算法的持續(xù)優(yōu)化和改進(jìn)；
3. 對電機(jī)驅(qū)動相關(guān)市場問題進(jìn)行處理和閉環(huán)。
任職要求：
1. 電氣工程、自動控制等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2，精通電機(jī)控制算法及參數(shù)辨識，具有兩年以上電機(jī)控制算法研究及項目開發(fā)經(jīng)驗，包括但不限于FOC磁場定向控制、SVPWM、MTPA、弱磁控制、過調(diào)制、死區(qū)補(bǔ)償、高頻注入、無傳感器控制算法等等；
3，精通C語言，可熟練運(yùn)用主流仿真軟件對電機(jī)控制策略等進(jìn)行搭建、仿真、代碼生成、單元測試；
4、誠實敬業(yè)、工作嚴(yán)謹(jǐn)、責(zé)任心強(qiáng)。
| 電源硬件工程師 | 桂林 | 2 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)公司電源類模塊或產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計；
2. 負(fù)責(zé)器件選型、優(yōu)化及測試；
3. 負(fù)責(zé)電路板原理圖設(shè)計、繪制，PCB設(shè)計以及電路仿真和分析；
4. 設(shè)計文檔整理及輸出。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷；電力電子與電力傳動、汽車電子、控制科學(xué)與控制工程、機(jī)械電子、自動化等相關(guān)專業(yè)，相關(guān)工作經(jīng)驗2年以上；
2. 熟悉Buck，全橋，LLC等基本電力電子拓?fù)浼翱刂疲?/span>
3. 有一定的磁性元器件選型設(shè)計基礎(chǔ)；
4. 掌握saber，PLECS等仿真軟件應(yīng)用；
5. 有變頻器、伺服、電源等產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計優(yōu)先。
| 功率硬件工程師 | 桂林 | 3 | 2024-04-01 |
職責(zé)描述：
1. 承接產(chǎn)品開發(fā)業(yè)務(wù)需求，負(fù)責(zé)驅(qū)動器功率硬件的需求分析和方案設(shè)計，保證產(chǎn)品競爭力；
2. 根據(jù)需求完成驅(qū)動器主回路器件計算與選型，編寫計算書與規(guī)格書；
3. 根據(jù)項目要求，完成設(shè)計，跟進(jìn)測試過程與問題解決，推動產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn) 。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷；電力電子與電力傳動、汽車電子、控制科學(xué)與控制工程、機(jī)械電子、自動化等相關(guān)專業(yè)，相關(guān)工作經(jīng)驗2年以上；
2. 熟悉數(shù)電模電基礎(chǔ)知識，了解MCU系統(tǒng)、具備磁性元件、IGBT等功率器件、功率器件驅(qū)動、反激式開關(guān)電源等知識；
3. 有變頻器、伺服、電源等產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
Copyright © 2017 桂林星辰科技股份有限公司 版權(quán)所有 桂ICP備17007001號-1 
桂公網(wǎng)安備45030502000931號
